TECNON×UPSTAR | 强强联合 开启半导体分销新征程
双强赋能！太龙股份共建仁天半导体、战略整合品芯科技，开启半导体分销新征程
2025-10-22
战略携手 | 太龙股份与物奇 共启高性能芯片发展新程
- 分类：公司新闻
- 发布时间：2025-04-27 09:28
- 访问量：
【概要描述】近日，太龙电子股份有限公司（股票简称：太龙股份，股票代码：300650）旗下全资子公司——博思达科技（香港）有限公司（以下简称“博思达”），与国内领先的网络通信与终端人工智能芯片设计公司——重庆物奇微电子股份有限公司（以下简称“物奇”）达成战略合作。此次合作，双方将整合技术、市场与服务优势，为网络通信芯片、智能交互设备芯片等领域客户，共同打造高性能芯片与解决方案，推动产业迈向新高度 。
战略携手 | 太龙股份与物奇 共启高性能芯片发展新程
【概要描述】近日，太龙电子股份有限公司（股票简称：太龙股份，股票代码：300650）旗下全资子公司——博思达科技（香港）有限公司（以下简称“博思达”），与国内领先的网络通信与终端人工智能芯片设计公司——重庆物奇微电子股份有限公司（以下简称“物奇”）达成战略合作。此次合作，双方将整合技术、市场与服务优势，为网络通信芯片、智能交互设备芯片等领域客户，共同打造高性能芯片与解决方案，推动产业迈向新高度 。
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2025-05-30
